小米首次采用联发科天玑1000+ 基于7nm工艺制程打造

一年一度的618购物狂欢节过后，又一波新机潮即将来袭。

除了官宣的Redmi 9之外，小米系的中高端旗舰也将陆续到来。

6月21日晚间，博主@数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑1000+的小米新机即将登场。

据悉，搭载联发科天玑1000+的可能是Redmi品牌手机，尚不确定具体型号。

资料显示，联发科天玑1000+基于7nm工艺制程打造，采用ARM旗舰级Cortex A77+Mali-G77架构设计，八核CPU主频高达2.6GHz，高度异构设计的APU 3.0带来强悍的AI体验，安兔兔跑分超过了53万分。

更重要的是，联发科天玑1000+旗舰芯片集成了5G基带，支持双5G，是业界第一款A77+集成式5G旗舰Soc。

目前型号为M2006J10C的小米新机获得3C认证，支持33W快充(11V/3A)，配备的是Redmi K30 Pro同款充电器。

从充电器规格来看，这款手机应该是Redmi的中高端产品。之前Redmi产品总监王腾暗示Redmi要用联发科天玑1000+，由此猜测型号为M2006J10C的小米新机可能是联发科天玑1000+终端。

爆料称Redmi联发科天玑1000+新机采用的是单孔LCD全面屏，预计会采用侧面指纹方案，刷新率可能是144Hz。

具体到Redmi产品线上，它有可能是Redmi K系列机型。按照Redmi的命名，下一代K系列应该是K40。当然，Redmi也有可能会开辟新的产品线。

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