三星发力晶圆产业 争抢全球第一大芯片代工宝座 扩大半导体业务规模

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计(SystemLSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力;台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。

半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。

6月中旬，就有消息称三星从台积电抢来了高通骁龙865的订单，骁龙865将由三星生产，也有传言称英伟达的新一代GPU也将由台积电转向三星代工。原因就是三星想通过低价攻势抢夺订单。

从目前的市场份额来看，台积电依然占据着晶圆代工的半壁江山。拓墣产业研究院发布的2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单中，台积电以75.53亿美元的营收位居第一，市场份额达到了49.2%;三星以27.73亿美元的营收位列第二，市场份额18%。

但是，三星野心很大。4月24日，三星电子宣布，将在2030年前，在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133兆韩元(约1158亿美元)。而逻辑芯片是台积电的强项，三星希望超越台积电，坐上全球第一大芯片代工厂的宝座。

对于三星的挑战，台积电内部人士向21世纪经济报道记者表示：“我们严阵以待。”

近日三星在晶圆代工领域频频发力。-甘俊 摄

三星的野望

三星半导体产业一直都是其利润支柱和技术基石，从三星创立开始韩国就鼎立支持三星的发展，助力其进入存储芯片、CMOS图像传感器的全球第一梯队。尤其是在存储领域，三星在2018年位居全球营收排行榜第一位。

然而，当前存储芯片的行情却在下滑，从去年开始，内存市场就持续走低。同行的美光在去年第三财季中，收入和利润同比大幅下滑。

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)的调查显示，2019年Q1，由于市场供过于求，DRAM产业的大部分交易已改为月结价(Monthly Deals)，价格也在2月份出现大幅下滑，季度降幅已从最初估计的25%调整至近30%，这将是自2011年以来单季最大跌幅。

面对变化的市场需求和贸易环境以及终端市场的天花板，三星也欲强化内存之外的半导体优势，扩大营收规模。

2005年，三星电子开始进入12英寸逻辑工艺晶圆代工领域，但直到2010年拿下苹果订单营收才开始好转，此前每年的代工收入还不到4亿美元。然而好景不长，2014年之后，由于三星自身的工艺良率等问题，以及台积电的技术优势，苹果A系列订单又回到了台积电手中。

到了2017年，三星电子分拆出晶圆代工部门，让其独立发展，并进行巨额投资。至此，三星已经下决心让独立的晶圆代工部门和只专注代工的台积电正面竞争。它的政策也很激进，就是直接用低价的方式来抢夺客户。

据了解，今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计(System LSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力。这些投资主要分为两大部分，其中73万亿韩元用于韩国本土研发，60万亿韩元用于生产基础设施。

三星表示，这笔巨额投资将带领三星不仅仅稳居全球内存半导体行业领头羊，也将在2030年左右成为全球逻辑芯片的领导者。截至2018年底，三星电子晶圆代工产线主要有4条，包括4条12英寸和1条8英寸产线。

整体来看，由于行业需求下滑，不论台积电还是三星，2019年的营收都在下滑。但是由于三星的攻势，在整体份额上台积电微微下滑，2018年底，台积电的市场份额为50.8%，如今为49.2%，近几年台积电基本维持在50%以上的份额。但是，目前三星和台积电之间的体量、产能差距依旧很大。

台积电严阵以待

三星和台积电的争夺还在继续，但是在7nm工艺上，台积电已经率先量产。接下来，台积电明年就要量产6nm、5nm，另外3nm已在规划之中。4月18日，在台积电召开第一季度财报会议中，台积电指出3nm技术已经进入全面开发的阶段。

按照三星此前的计划，三星于2018下半年投产7nm，同时5nm及以下的先进制程也在规划中。从最新制程量产的情况看，台积电还是领先于三星。

前述台积电内部人士告诉记者，在台积电的发展历史中，有两个重要的转折点，其一是12英寸0.13微米的工艺时期，台积电研发成功，由此甩开联电，更上一层楼。

其二个节点就是28nm工艺，一举超越了其他的同行。当时28nm HKMG制程，在技术上有gete-first和gate-last之争，一开始台积电也先研究gete-first，但是之后发现存在问题，于是转向了gate-last。当外界得知台积电的变化后，台积电一度遭到质疑和否定，但最终事实证明gate-last才是适合的方向。

而台积电本身也在拓展业务，集邦咨询(TrendForce) 分析师陈彦尹告诉21世纪经济报道记者：“台积电在晶圆代工产业中产能最大，其产品线可以说几乎涵盖了大部分的产品，并没有局限于逻辑芯片，台积电未来也会持续深耕类似芯片，目前在南科新建的8英寸产能便是。”2018年12月，台积电总裁魏哲家首次透露在台南六厂旁新建一座8寸厂，以因应客户对特殊制程要求，这是继2003年上海松江8寸厂后，台积电新设8寸厂。

对于三星在晶圆代工上的竞争，他谈道：“自联电、格罗方德相继放弃先进制程市场后，台积电难以独食此一代工大饼，三星的存在对晶圆代工产业会是利大于弊，未来先进制程的大饼都会尽落于此双巨头。”

谈及三星争夺高通订单的情况，台积电内部人士也告诉记者，就算高通转移了一部分订单到三星，高通仍有大部分订单在台积电手中，影响并不大。台积电对自身技术实力、产能调节能力信心满满。

陈彦尹则认为：“先进制程的代工客户相对集中于智能手机、运算电脑上的高效能芯片，‘倘若’三星真取得高通订单，虽对台积电是一不小的打击。但也会容易驱使其他先进制程客户再次倾向台积电。”

事实上，不论是台积电还是三星，就地理位置而言，同在亚洲的技术俯冲带上，面对的地区市场小。如果说台积电、中国台湾地区是全球半导体的技术阀门，那么就亚洲来说，三星、韩国是半导体的另一扇门，交织在美国市场和中国市场之间。而三星和台积电的争夺战，也将影响新的半导体产业秩序。

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